admin中国经济网北京12月30日电 金港科技（601778.SH）今日股价下跌，跌幅2.65%，收于3.68元。晶科科技于2020年5月19日在上海证券交易所挂牌上市，上市股票数量为5945.93万股，发行价格为4.37元/股。保荐机构为中信证券股份有限公司，保荐代表人为陈昌先生、张世举先生。该股目前正处于突破阶段。晶科科技本次IPO共募集资金25.98亿元，净增24.17亿元。晶科科技最终净利润比原来预测低8324.3万元。据金刚科技2020年4月25日发布的招股书显示，公司拟募集资金25亿元，拟用于融资电力项目辽阳忠旺集团230兆瓦屋顶分布式光伏项目、营口忠旺铝业156兆瓦屋顶分布式光伏项目以及刘宝、宝亿ng 2017年太阳能应用领先者。2个互补的100兆瓦太阳能和渔业项目以及银行贷款偿还。晶科科技本次IPO总发行成本为1.82亿元，其中保荐及承销费用为1.4亿元。晶科科技拟于2021年通过公开发行可转债募集资金，已获得中国证监会《关于核准晶科电力科技股份有限公司公开发行可转债的批复》核准。 （证监许可[2021]931号），晶科科技于2021年4月23日公开发行3000万张可转债，发行价格为每张100元，募集总额为30亿元。扣除各项发行费用后实际融资净额为2,971,776,415.09元。上述资金已于2021年4月29日全额到账，经天津市会计局（专项公司）核实，已向社会公开募集资金到位情况。晶科科技发行可转换公司债券，并于2021年4月30日出具了“天检审[2021]191号”的《核查报告》，晶科科技利润专户保存。晶科科技拟于2022年通过私募股权发行募集资金。 已获《关于核准晶科电力科技股份有限公司非公开发行股票的批复》核准中国证券监督管理委员会。 （证监许可[2022]2963号），晶科科技向特定投资者非公开发行人民币普通股（A股）76,501,128股，每股面值1.00元，发行价格为4.43元/股。实际募集资金净额为2,981,515,421.47元。上述资金已于2023年2月1日全部到位。天垦会计师事务所（特殊公司）对本次非公开发行股票募集资金到位情况进行了核实，并于2023年2月9日出具了《天垦验[2023]43号》和《验资报告》。根据晶科科技非公开发行结果及2023年2月28日的股本变动公告，晶科科技非公开发行募集资金总额为2,996,899,997.04元。以此计算，晶科科技前三轮募集资金总额为85.95亿元。
（编者：徐子立）
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